TSMC
1 ArtikelTSMC fertigt Halbleiter im Auftrag anderer Chipentwickler und verkauft keine eigenen Endprodukte. Das Foundry-Modell umfasst fortschrittliche Prozessknoten, EUV-basierte Produktion und Verpackungstechniken wie CoWoS für leistungsdichte Rechensysteme.
Berichte behandeln Kapazitätsausbau, Ausbeute, Lieferzeiten, Investitionen und die geopolitische Bedeutung der Fertigung in Taiwan sowie an internationalen Standorten. Meldungen über Chips einzelner Kunden gehören nur dann hierher, wenn TSMC selbst oder seine Produktionsleistung betroffen ist.
Berichte behandeln Kapazitätsausbau, Ausbeute, Lieferzeiten, Investitionen und die geopolitische Bedeutung der Fertigung in Taiwan sowie an internationalen Standorten. Meldungen über Chips einzelner Kunden gehören nur dann hierher, wenn TSMC selbst oder seine Produktionsleistung betroffen ist.
TSMC stellt mit COUPE optische Datenübertragung für Chips vor
TSMC aus Taiwan kündigt mit COUPE eine neue Technologie an, die Daten auf Chips künftig per Licht statt Kupfer übertragen soll. Was das für Geschwindigkeit, Energieverbrauch und die Halbleiterindustrie bedeutet, bleibt noch offen