ams OSRAM bringt auf der ECOC 2026 eine neue Dünnschicht-VCSEL-Plattform für optische Verbindungen in KI-Rechenzentren und stellt mit BizLink eine Multicore-Faserlösung vor. Was steckt hinter der Entwicklung?
ams OSRAM hat auf der ECOC 2026 in Málaga eine neue Dünnschicht-VCSEL-Plattform und eine steckerbasierte Multicore-Faserlösung vorgestellt. Damit will das Unternehmen optische Verbindungen in KI-Rechenzentren weiterentwickeln. Zusammen mit BizLink wurde ein Demonstrator für hochparallele und energieeffiziente Datenübertragung gezeigt. Die Entwicklung richtet sich an die wachsenden Anforderungen bei Bandbreite und Energieeffizienz, die durch größere KI-Trainings- und Inferenzcluster entstehen.
Technische Details der neuen VCSEL-Plattform
Laut ams OSRAM arbeitet die Plattform mit oberflächenemittierenden Dünnschicht-VCSELs bei 850 nm Wellenlänge. Sie nutzt dichte, adressierbare microVCSEL-Arrays mit 25 Mikrometer Pitch, Silizium-TSVs (Through-Silicon Vias) und ist mit gängigen Multimode-Faserinfrastrukturen kompatibel. Im Demonstrator lief die Übertragung fehlerfrei mit 32 Gbit/s und einer Energieeffizienz von etwa 0,25 Pikojoule pro Bit. Die Zuverlässigkeit wurde über mehr als 2.000 Stunden unter erhöhter Belastung getestet, ohne Ausfälle.
Die Plattform ist für "Wide-and-Slow"-Architekturen gedacht. Dabei werden Datenströme auf viele parallele optische Kanäle mit jeweils niedrigerer Geschwindigkeit verteilt. Das soll die Systemkomplexität senken und Latenz, Energieverbrauch sowie Bandbreite verbessern. Die Integration von microVCSELs auf Silizium-TSV-Substraten und die Kompatibilität mit Multicore-Fasern sollen die Skalierbarkeit für künftige KI-Infrastrukturen erhöhen.
Kooperation mit BizLink und Partnernetzwerk
ams OSRAM präsentierte die Lösung gemeinsam mit BizLink, einem Anbieter für optische Konnektivitäts- und Steckverbinderlösungen. BizLink unterstützte die Entwicklung des Demonstrators, der adressierbare 2D-microVCSEL-Arrays von ams OSRAM mit Faserarrays und optischen Interconnects verbindet. Die Zusammenarbeit ist Teil eines wachsenden Partnernetzwerks. Nach Angaben von ams OSRAM soll dieses Netzwerk die gesamte Wertschöpfungskette abdecken - von Test und Qualifizierung über Faserinfrastruktur und Packaging bis zur Systemintegration.
Die vorgestellte Plattform kombiniert microVCSEL-Arrays, Mikro-Photodioden, CMOS und fortschrittliches Packaging, um zukünftige ultra-hochbandbreitige Interconnect-Architekturen für KI-Infrastrukturen zu ermöglichen.
ams OSRAM sieht die Kooperation als Beitrag, um optische Interconnect-Lösungen der nächsten Generation schneller auf den Markt zu bringen. Die Multicore-Faserlösung wurde auf der Messe ausgewählten Kunden und Industriepartnern in nicht öffentlichen Vorführungen gezeigt. Angaben zu einer breiteren Verfügbarkeit oder zu konkreten Markteinführungsplänen gibt es bisher nicht.
Technologischer Hintergrund und Übertragbarkeit
Die neue Plattform baut auf digital adressierbaren Mikroemitter-Arrays auf, die schon in Produkten wie EVIYOS™ für adaptive Fahrzeugscheinwerfer eingesetzt werden. ams OSRAM betont, dass die Skalierbarkeit und Produktionsfähigkeit dieser Digital-Photonics-Plattform in der Serienfertigung bereits nachgewiesen wurde. Jetzt sollen diese Prinzipien auf KI-Infrastrukturen übertragen werden, um besonders energieeffiziente und skalierbare Datenübertragung zu ermöglichen.
Die vorgestellte Dünnschicht-VCSEL-Plattform ist laut Unternehmen mit bestehenden Fertigungsansätzen kompatibel. Sie soll die Basis für vollständig integrierte 3D-Photonik-Stacks bilden. In Zukunft könnten so microVCSEL-Arrays, Mikro-Photodioden-Arrays und Mixed-Signal-CMOS-Elektronik kombiniert werden, um optische Interconnect-Architekturen mit sehr hoher Bandbreite zu realisieren.
Einordnung und offene Fragen
Mit der Ankündigung macht ams OSRAM einen weiteren Schritt bei optischen Verbindungstechnologien für KI-Rechenzentren. Die Leistungsdaten beziehen sich auf einen Demonstrator und wurden bisher nicht unabhängig überprüft. Es gibt keine Angaben zur industriellen Skalierung, zu Kosten oder zur Integration in bestehende Rechenzentren. Auch bleibt offen, wann und in welchem Umfang die Technologie über Pilotprojekte hinaus verfügbar sein wird.
Für den europäischen Markt ist die Entwicklung relevant, weil energieeffiziente optische Interconnects beim Ausbau leistungsfähiger KI-Infrastrukturen eine wichtige Rolle spielen könnten. Ob und wie schnell die vorgestellten Ansätze in der Praxis breite Anwendung finden, hängt von weiteren technischen, wirtschaftlichen und regulatorischen Faktoren ab. In den nächsten Monaten wird sich zeigen, ob die Kooperationen im Partnernetzwerk von ams OSRAM und BizLink zu marktreifen Lösungen führen oder ob zusätzliche Validierungsschritte nötig werden. Hinweise zu regulatorischen Rahmenbedingungen und technischen Standards für Rechenzentren finden sich regelmäßig in den Veröffentlichungen der Bundesnetzagentur.
Optische Interconnects übertragen Daten per Lichtsignalen zwischen Komponenten in Rechenzentren. Im Unterschied zu elektrischen Verbindungen bieten sie höhere Bandbreiten und geringeren Energieverbrauch, besonders bei vielen parallelen Kanälen. Dünnschicht-VCSELs (Vertical-Cavity Surface-Emitting Lasers) sind Halbleiterlaser, die senkrecht zur Chipoberfläche abstrahlen und sich durch hohe Integrationsdichte und Effizienz auszeichnen. Die Kombination mit Multicore-Fasern und adressierbaren Arrays gilt als vielversprechender Ansatz für die Anforderungen moderner KI-Infrastrukturen.
