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LPKF senkt Umsatzprognose für 2026 nach Verzögerungen bei Großaufträgen

Helga Nowotny Autorin für Wissenschaftspolitik und KI Glocalist Press

Verfasst von Helga Nowotny

LPKF senkt Umsatzprognose für 2026 nach Verzögerungen bei Großaufträgen Glocalist Press © glocalist.press
LPKF senkt Umsatzprognose für 2026 nach Verzögerungen bei Großaufträgen © glocalist.press

LPKF Laser & Electronics SE muss die Prognose für Umsatz und Ergebnis 2026 deutlich nach unten anpassen. Verzögerte Großaufträge im Solar- und Advanced Packaging-Bereich drücken das Geschäft.

LPKF Laser & Electronics SE hat am 30. September 2026 die Prognose für das laufende Geschäftsjahr gesenkt. Ein wichtiger Solar-Großauftrag verzögert sich. Auch im neuen Advanced Packaging-Segment verschieben sich Bestellungen. Die geplanten Umsätze werden nicht erreicht.

Die bisherige Prognose ist damit hinfällig. Der Vorstand reagiert auf die Tatsache, dass ein zentraler Solar-Auftrag nicht mehr rechtzeitig umsatzwirksam wird. Im Advanced Packaging-Bereich verschieben sich laut LPKF weitere Bestellungen ins nächste Jahr. Andere Geschäftsbereiche können die Ausfälle nicht auffangen. Das Unternehmen bestätigt: Die Umsatzausfälle lassen sich nicht kompensieren. Auch Marktanalysten wie Montega hatten bereits mit einer Verschiebung der Umsatzerfassung ins erste Halbjahr 2027 gerechnet.

Jetzt rechnet LPKF für 2026 mit einem Konzernumsatz zwischen 93 und 100 Millionen Euro. Zuvor lag die Prognose bei 105 bis 120 Millionen Euro. Die bereinigte EBIT-Marge wird nun mit -7,0 bis -2,5 Prozent angegeben. Vorher hatte LPKF eine Spanne von -3,0 bis 4,5 Prozent erwartet. Das laufende Effizienzprogramm spart zwar mehr Kosten als geplant. Trotzdem reicht das nicht, um die schwache Umsatzentwicklung auszugleichen. Die Ursache ist klar: Der kritische Solar-Großauftrag wird 2026 keinen Umsatz mehr bringen. Auch im Advanced Packaging-Segment verschieben sich Aufträge. Ein asiatischer Hersteller hat zwar eine Absichtserklärung im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich abgegeben. Die finale Bestellung wird aber erst im Folgejahr erwartet.

Warum die Prognose fällt

Die Strategie bleibt. LPKF hält am Fokus auf Advanced Packaging im Halbleitermarkt fest. Die eigene Technologieplattform soll eine starke Position sichern. Advanced Packaging bleibt das zentrale Wachstumsfeld. Die Bundesregierung setzt mit ihrer Industriepolitik des BMWK gezielt auf die Stärkung der Halbleiter- und Elektronikfertigung in Deutschland. Das gibt dem Segment zusätzliches Gewicht.

Die Verschiebung des kritischen Solar-Großauftrags und die verzögerten Advanced Packaging-Bestellungen können durch Umsatzwachstum in anderen Geschäftsbereichen nicht kompensiert werden.

EQS-Adhoc-Mitteilung LPKF

Die aktuelle Entwicklung ist kein Einzelfall. Auch andere Technologiefirmen müssen ihre Erwartungen anpassen. Wie bereits berichtet, führen Verzögerungen bei Großaufträgen und rechtliche Risiken zu Unsicherheiten in der Branche. Der Halbleitermarkt bleibt unruhig. Das zeigen auch die Zahlen des Statistischen Bundesamts. Die Produktion von elektronischen Bauelementen in Deutschland schwankt stark, wie der aktuelle Destatis-Branchenbericht dokumentiert.

Finanzdaten und Sonderkosten

LPKF rechnet 2026 mit außergewöhnlich hohen Restrukturierungskosten. Das Transformationsprogramm North Star schlägt mit rund 3 bis 4 Prozent des Umsatzes zu Buche. Die bereinigte EBIT-Marge berücksichtigt diese Sondereffekte. Restrukturierungs- und Abfindungskosten, Änderungen im Konsolidierungskreis und Anpassungen beim Long-Term-Incentive-Programm werden herausgerechnet. EBIT steht für Ergebnis vor Zinsen und Steuern. Die EBIT-Marge setzt dieses Ergebnis ins Verhältnis zum Umsatz.

Die Prognoseanpassung zeigt, wie volatil technologiegetriebene Märkte sind. Besonders, wenn neue Geschäftsfelder wie Advanced Packaging aufgebaut werden. Die Zahlen machen klar: Auch ehrgeizige Effizienzprogramme können kurzfristige Umsatzrückgänge nicht komplett abfedern. Für den Halbleitermarkt in Deutschland und Europa bleibt entscheidend, wie schnell Unternehmen wie LPKF Innovation und Lieferfähigkeit unter wechselnden Bedingungen sichern.

Advanced Packaging steht für neue Verfahren, um Halbleiterbauteile zu verbinden und zu integrieren. Sie gehen über klassische Chip-Gehäusetechnologien hinaus. Ziel ist mehr Leistung, kleinere Bauformen und bessere Energieeffizienz. Advanced Packaging gilt als Schlüsseltechnologie für moderne Elektronik. Beispiele sind Hochleistungsrechner, Mobilgeräte und KI-Anwendungen. Wer hier erfolgreich ist, kann sich Vorteile im globalen Halbleitermarkt sichern. Die Entwicklung und Skalierung solcher Technologien kostet viel Geld und ist mit hohen Risiken verbunden.

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