SUSS MicroTec
1 ArtikelSUSS MicroTec baut Spezialanlagen für Mikrostrukturierung und Waferverarbeitung. Mask Aligner, Beschichtungs- und Entwicklungssysteme, Wafer-Bonding sowie Fotomaskenreinigung werden in MEMS-, Verbindungshalbleiter- und Verpackungsprozessen eingesetzt.
Die Berichterstattung behandelt neue Anlagen, Prozessintegration, Nachfrage aus Chipfabriken und die Rolle deutscher Nischenanbieter. Der Tag gilt dem Unternehmen; einzelne Lithografie- oder Bondingverfahren bleiben als allgemeine Technologien getrennt.
Die Berichterstattung behandelt neue Anlagen, Prozessintegration, Nachfrage aus Chipfabriken und die Rolle deutscher Nischenanbieter. Der Tag gilt dem Unternehmen; einzelne Lithografie- oder Bondingverfahren bleiben als allgemeine Technologien getrennt.
SUSS MicroTec steigt mit GreenTec Solutions in die Waferreinigung ein
SUSS MicroTec bringt mit GreenTec Solutions und der GT200-Plattform eine neue Lösung für die Waferreinigung. Was steckt hinter dem Konzept und was bedeutet das für die Halbleiterfertigung?