SUSS MicroTec bringt mit GreenTec Solutions und der GT200-Plattform eine neue Lösung für die Waferreinigung. Was steckt hinter dem Konzept und was bedeutet das für die Halbleiterfertigung?
Am 1. Oktober 2026 hat SUSS MicroTec die GreenTec Solutions-Produktlinie und die GT200-Plattform vorgestellt. Damit betritt das Unternehmen erstmals den Markt für Waferreinigung. Der Sektor wächst weltweit. Nach Angaben von SUSS MicroTec liegt das Marktvolumen bei rund 5,4 Milliarden Euro. Treiber sind Advanced Packaging, heterogene Integration, Anwendungen für künstliche Intelligenz und Hochleistungsrechner. Auch Energieeffizienz und Ressourcenschonung gewinnen in der Halbleiterfertigung an Gewicht. Das zeigen aktuelle Destatis-Industrieberichte. Die Nachfrage steigt.
Neuer Ansatz für nachhaltige Prozesse
Kern des neuen Angebots ist ein hybrider Reinigungsansatz. SUSS MicroTec setzt dabei auf die eigenen Technologien TurbulenStrip™ und CrustBuster™. TurbulenStrip™ verbindet ein schonendes Batch-Soaking-Verfahren mit Single-Wafer-Handling. Damit lassen sich Fotolacke und Rückstände entfernen. CrustBuster™ arbeitet mit einer patentierten In-situ-UV-Technologie. Sie zersetzt organische Materialien direkt auf der Waferoberfläche. Beide Methoden sollen laut Hersteller für stabile Prozesse sorgen und den Chemikalienverbrauch deutlich senken. Gefährliche Säuren und organische Lösungsmittel kommen nicht zum Einsatz. SUSS MicroTec reagiert damit auf aktuelle EU-Chemikalienverordnungen und Vorgaben zur Reduktion gefährlicher Stoffe in der Produktion.
Die GT200-Plattform ist für 200-mm-Fertigungsumgebungen ausgelegt. Sie richtet sich an Forschung, Prozessqualifizierung und Produktion in Bereichen wie MEMS, RF, Power Devices und CMOS. SUSS MicroTec bietet gemeinsame Evaluierungsprogramme und Prozessentwicklung an. Ziel ist es, die Einführung zu beschleunigen und Risiken beim Technologietransfer zu senken. Die Plattform ist der erste Schritt der GreenTec Solutions-Reihe. Weitere HVM-Systeme (High Volume Manufacturing) sind geplant.
Marktpotenzial und Zeitplan
Die neuen Prozesse der GreenTec Solutions-Plattformen reduzieren den Chemikalienverbrauch und verzichten vollständig auf gefährliche Säuren und organische Lösungsmittel. Damit positioniert sich SUSS MicroTec als Anbieter einer umweltfreundlichen Alternative für Reinigungs- und Stripping-Prozesse in der Halbleiterfertigung.
Die GT200-Plattform vereint Fotolack-Entfernung, Oberflächenaktivierung und Endreinigung in einer Einheit. Sie ist konfigurierbar. Ziel ist es, mehrere Einzelanlagen zu ersetzen, Prozessflüsse zu vereinfachen und die Effizienz zu steigern. Die eingesetzten Technologien stammen aus dem Bereich Photomask Solutions. Laut Anbieter verkürzen sie Lern- und Optimierungszyklen in der Prozessentwicklung. Die Integration solcher Systeme passt zu den Zielen der deutschen Industriepolitik für Digitalisierung und nachhaltige Produktion. Das ist auch in der BMWK-Industriepolitik festgehalten.
Technische Details und Kundenintegration
SUSS MicroTec begleitet Kunden durch die gesamte Implementierungsphase. Dazu gehören gemeinsame Entwicklung, Optimierung von Prozessrezepten und strukturierte Evaluierungsprogramme. Die Plattform soll Gesundheitsgefahren, Chemikalienverbrauch und gefährliche Abfälle senken, ohne die Prozessleistung zu beeinträchtigen. Ob das im Dauerbetrieb gelingt, ist offen. Unabhängige Vergleichsdaten fehlen bisher. Nach Angaben des Unternehmens gibt es noch keine bestätigten kommerziellen Lieferungen, Kundenaufträge oder regulatorische Zertifizierungen für die GT200.
SUSS MicroTec beschäftigt weltweit rund 1.500 Menschen. Der zuletzt gemeldete Umsatz lag bei etwa 500 Millionen Euro. Das Unternehmen zählt zu den etablierten Anbietern von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie. Standorte gibt es in Deutschland und Taiwan, Forschungszentren in Europa, Asien und den USA. Nachhaltige Produktionsprozesse werden wichtiger. Die Nachfrage nach KI-Infrastruktur treibt das zusätzlich an, wie ein früherer Bericht zeigt.
Bewertung und Ausblick
SUSS MicroTec setzt mit der Ankündigung auf einen wachsenden Markt. Die modulare Plattformarchitektur und das Ziel, Chemikalien zu sparen, greifen aktuelle Anforderungen der Halbleiterfertigung auf. Ob die GreenTec Solutions-Plattformen im industriellen Maßstab wirklich die versprochenen Vorteile bringen, muss sich erst zeigen. Die geplanten Erweiterungen für die Großserienproduktion deuten auf einen längeren Fahrplan hin. SUSS MicroTec könnte sich damit als Anbieter in einem umkämpften Segment etablieren. Entscheidend bleibt, ob die Technik im Alltag hält, was sie verspricht, und Kunden den Mehrwert erkennen.
Waferreinigung ist ein zentraler Schritt in der Halbleiterfertigung. Dabei werden Verunreinigungen, Fotolackreste und organische Rückstände entfernt. Die Qualität der Reinigung wirkt sich direkt auf Ausbeute und Zuverlässigkeit der nächsten Prozessschritte aus. Moderne Anlagen setzen auf Verfahren, die gefährliche Chemikalien reduzieren und stabile Prozesse sichern. Neue Reinigungstechnologien können Betriebskosten und Umweltbilanz von Halbleiterfabriken beeinflussen.
