Halbleiter & Infrastruktur - Seite 4
97 ArtikelIntel und Fortinet entwickeln gemeinsam neuen Sicherheitsprozessor SP6
Intel und Fortinet haben eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung des Fortinet Security Processors 6 angekündigt. Was die Kooperation für die Lieferkette und den Halbleitermarkt bedeutet, bleibt noch offen
Nvidia verzeichnet starkes Umsatzwachstum und Fokus auf physische KI-Infrastruktur
Die DZ Bank sieht für Nvidia weiteres Wachstumspotenzial im Bereich physische KI und bestätigt das Overweight-Rating. Welche Zahlen und Entwicklungen stehen dahinter und was bedeutet das für den internationalen KI-Markt
LPKF meldet Umsatzrückgang und Fortschritte bei Transformation
LPKF Laser & Electronics SE berichtet für das erste Halbjahr 2026 von deutlichen Umsatzrückgängen, insbesondere im Solarsegment, sieht aber Fortschritte im Transformationsprogramm und bestätigt die Jahresprognose
KI-Boom an der Börse: Wo Potenzial in der Wertschöpfungskette bleibt
Der anhaltende Boom rund um künstliche Intelligenz treibt viele Aktienkurse. Doch nicht in allen Segmenten der Wertschöpfungskette ist das Wachstum bereits eingepreist. Welche Bereiche laut Vermögensverwaltern noch Chancen bieten, bleibt umstritten
US-Tech-Konzerne treiben Anleihevolumen 2026 auf Rekordhöhe
Amazon, Google und Microsoft haben 2026 mehr als 218 Milliarden US-Dollar über Unternehmensanleihen aufgenommen. Die Nachfrage der Investoren zeigt jedoch Schwächen, was neue Risiken für den Bondmarkt signalisiert
Samsung präsentiert Galaxy Z Fold 8 mit neuem Formfaktor und Titan-Gehäuse
Samsung hat das Galaxy Z Fold 8 mit verändertem Formfaktor und Titan-Gehäuse vorgestellt. Welche technischen Neuerungen das Modell bringt und wie sich der Markt für faltbare Smartphones entwickelt, bleibt umstritten
Arken Labs, Neodigital und QuantumDiamonds: Neue Dynamik im deutschen Technologiemarkt
Mit Arken Labs startet Philipp Pausder ein neues Datenanalyse-Startup, während Neodigital sein Geschäftsmodell umstellt und QuantumDiamonds mit Fördermitteln aus dem European Chips Act die nächste Entwicklungsphase einleitet
Seite 4 von 4